CHIP INDUCTANCE

Eine Chip-Induktivität besteht aus einem bewickelten Spulenkern (1), der stehend auf einem Systemträger (6) angeordnet ist. Auf dem Systemträger (6) befinden sich senkrecht stehende Laschen (7), wobei der Spulenkern (1) innerhalb des durch die Laschen gebildeten Raums angeordnet ist. Dabei befinden sich die Anschlüsse im wesentlichen ausserhalb des zwischen den Stirnebenen des Spulenkerns (1) bestehenden Raums. The invention relates to a chip inductance, comprising a wound coil core (1) positioned upright on a lead frame (6). Vertically upright clips (7) are situated on the lead frame (6), the coil controller (1) being positioned inside the space formed by said clips. The connections are located essentially outside the area between the front planes of the coil controller (1). L'invention concerne une inductance de puce, comprenant un noyau de bobine enroulé (1) monté verticalement sur un support de système (6). Des pattes (7) verticales sont placées sur le support de système (6), le noyau de bobine (1) étant situé à l'intérieur de l'espace formé par les pattes. Les connexions se trouvent essentiellement à l'extérieur de l'espace compris entre les plans frontaux du noyau de bobine (1).