HOT MELT PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE DESIGNED FOR USE ON HIGH DENSITY SPUN POLYOLEFIN FILM

This invention relates to an envelope coated with a hot melt pressure sensitive adhesive composition preferably comprising a) from about 10 % to about 40 % by weight in the adhesive of at least one block copolymer selected from the group consisting of styrene-isoprene-styrene block copolymers, styre...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SIMMONS, EUGENE, R, CAMERON, JANELLE, C, LINDQUIST, JEFFREY, S
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:This invention relates to an envelope coated with a hot melt pressure sensitive adhesive composition preferably comprising a) from about 10 % to about 40 % by weight in the adhesive of at least one block copolymer selected from the group consisting of styrene-isoprene-styrene block copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers and mixtures thereof wherein the block copolymers comprise from about 15 % to about 35 % styrene by weight in the copolymer and diblock contents from about 0 % to about 90 % by weight in the copolymer; and b) from about 60 % to about 90 % by weight in the adhesive of a modifier selected from the group consisting of solid tackifying resins, liquid tackifying resins, liquid elastomers and mixtures thereof. The invention further relates to an improved oil-free pressure sensitive adhesive that is low in viscosity and provides a destructive bond and resists deformation of high density spun polyolefin materials. Cette invention se rapporte à une enveloppe enduite d'une composition adhésive autocollante, thermosensible, constituée de préférence (a) de 10 % environ à 40 % environ en poids, par rapport au poids total d'adhésif, d'au moins un copolymère séquencé sélectionné dans le groupe constitué par des copolymères séquencés styrène-isoprène-styrène, des copolymères séquencés styrène-butadiène-styrène et des mélanges de ces derniers, lesdits copolymères séquencés comportant de 15 % environ à 35 % environ de styrène par poids et un contenu en séquences doubles compris entre 0 % environ et 90 % environ en poids; et (b) de 60 % environ à 90 % environ en poids, par rapport au poids total d'adhésif, d'un modificateur sélectionné dans le groupe constitué par des résines solides donnant du collant, des résines liquides donnant du collant, des élastomères liquides et des mélanges de ces composés. L'invention se rapporte en outre à un adhésif autocollant perfectionné, non gras, qui présente une faible viscosité, qui assure une liaison destructrice avec la matière polyoléfinique filée à haute densité, et qui résiste à la déformation de cette matière.