GROUND PLATE AND HIGH-FREQUENCY GROUNDING SYSTEM

In a ground plate (110), the back of a conductive plate and the peripheral end portions of the surface are insulated (120) in advance. A plurality of L- or T-shaped tab terminals (100) are soldered to the ground plate (110). A connection terminal (140) to be connected with an electronic device is connected to one end portion of a wiring line (130), and a plug-in type connection terminal (150) to be connected with each of a plurality of projection terminal is connected to the other end portion. At the assembly, the tab terminal (100) is fitted in the plug-in type connection terminal (140) of the connection line, and this ground plate (110) is placed on the floor of a building to connect the connection terminal (140) of the connection line with the electronic device. This facilitates the assembly. Dans une plaque de terre (110), on isole (120) à l'avance l'arrière d'une plaque conductrice et les extrémités périphériques de la surface. Une pluralité de bornes qui se présentent comme des pattes en forme de L ou de T (100) sont soudées à la plaque de terre (110). Une borne de connexion (140), destinée à être couplée avec un dispositif électronique, est reliée à une extrémité de ligne d'interconnexion (130), et une borne de connexion de type enfichable (150), destinée à être couplée avec un certain nombre de bornes en projection, est reliée à l'autre extrémité. A l'assemblage, la borne en forme de patte (100) s'adapte dans la borne de connexion de type enfichable (140) sur la ligne de connexion, et la plaque de terre (110) en question est placée au sol d'un bâtiment pour le couplage entre la borne de connexion (140) de la ligne de connexion et le dispositif électronique, ce qui facilite l'opération.