ULTRA LOW PROFILE BOARD-MOUNTED MODULAR JACK

A modular jack (10) mountable to a circuit board (12), with a bottom section (50) of a housing (32) forwardly of solder tails (38) of contacts (36) thereof, being disposed within a recess (52) in the circuit board, whereby the height of the top surface of the jack above the circuit board is minimize...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	STEINMAN, JOSEPH, R
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CURRENT COLLECTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LINE CONNECTORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A modular jack (10) mountable to a circuit board (12), with a bottom section (50) of a housing (32) forwardly of solder tails (38) of contacts (36) thereof, being disposed within a recess (52) in the circuit board, whereby the height of the top surface of the jack above the circuit board is minimized without reducing the size of the plug-receiving cavity (30) of the jack. Un jack modulaire (10), à monter sur une plaquette de circuit (12), possède une partie inférieure (50) d'un boîtier (32), disposée à l'avant des languettes de soudure (38) des contacts (36) dudit jack, à l'intérieur d'un évidement (52) dans la plaquette de circuit; cette disposition permet de réduire au minimum l'élévation de la surface supérieure du jack par rapport à la plaquette de circuit sans pour autant diminuer la taille de la cavité (30) du jack destinée à contenir une fiche.