ROLLER WITH TREADING AND SYSTEM INCLUDING SAME

A method and apparatus for rotating wafers where a rotating roller (300, 400, 530, 531, 561, 562) imparts rotary motion to a semiconductor wafer during a double sided cleaning process. The rotating roller (300, 400, 530, 531, 561, 562) and wafer contact at their outer edges and the friction between their edges causes the wafer to rotate. The roller (300, 400, 530, 531, 561, 562) has an outer edge with a groove (303, 403) in which the wafer edge is pinched. Treads or grooves (304, 404) extending from the groove (303, 403) channel liquids away from the groove (303, 403) to prevent wafer slippage when rotating and cleaning solutions are applied to the wafer. Procédé et appareil destiné à faire tourner des tranches, appareil dans lequel un cylindre rotatif (300, 400, 530, 531, 561, 562) communique un mouvement rotatoire à un tranche de semi-conducteur lors d'un processus de nettoyage double face. Le cylindre rotatif (300, 400, 530, 531, 561, 562) et son contact avec la tranche au niveau de leurs bords externes, ainsi que le frottement entre leurs bords provoquent la rotation de la tranche. Le cylindre (300, 400, 530, 531, 561, 562) comporte un bord externe pourvu d'une gorge (303, 403) dans laquelle est pris le bord de la tranche. Des crénélures (304, 404), sous forme de crêtes ou de gorges, s'étendant à partir de la gorge (303, 403) sont utilisées pour orienter et acheminer des liquides à l'opposé de la gorge (303, 403) de façon à empêcher la tranche de glisser lors de sa rotation et de l'application de solutions de nettoyage sur celle-ci.