PROCESS AND DEVICE FOR APPLYING A PHOTORESIST LACQUER ON UNEVEN BASE BODY SURFACES

Bei einer Vorrichtung zum Auftragen von Fotoresistlack auf nicht ebene Oberflächen eines beliebig geformten Grundkörpers, insbesondere Rotationskörpers, sind eine Aufnahmeeinrichtung (14) für den Grundkörper (40), eine relativ dazu bewegbare Zuführungseinrichtung (20) für den Fotoresistlack (50) und...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DAAUD, SIMONE, BOETTCHER, REINULF, LUETHJE, HOLGER
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Bei einer Vorrichtung zum Auftragen von Fotoresistlack auf nicht ebene Oberflächen eines beliebig geformten Grundkörpers, insbesondere Rotationskörpers, sind eine Aufnahmeeinrichtung (14) für den Grundkörper (40), eine relativ dazu bewegbare Zuführungseinrichtung (20) für den Fotoresistlack (50) und Mittel (16) zum definierten Bewegen des Grundkörpers vorgesehen, wobei die Zuführungseinrichtung (20) zumindest ein Punktquellmittel (30) zum Legen einer Spur (51) auf der Oberfläche (41) des Grundkörpers (40) aufweist. A device for applying photoresist lacquer on uneven surfaces of base bodies of any shape, in particular rotation bodies, has a receptacle (14) for the base body (40), a supply unit (20) movable in relation thereto for supplying the photoresist lacquer (50) and means (16) for moving the base body in a defined manner. The supply unit (20) has at least one point source (30) for applying a trace (51) on the surface (41) of the base body (40). L'invention concerne un dispositif pour l'application de photorésist sur des surfaces non planes d'un substrat de forme quelconque, notamment un corps rotatif. Ce dispositif comporte un système de support (14) pour le substrat (40), un système d'apport (20) du photorésist (50), mobile par rapport au substrat (40), et des moyens (16) permettant le mouvement défini du substrat. Le système d'apport (20) présente au moins une source ponctuelle (30) pour déposer un ruban (51) sur la surface (41) du substrat (40).