COMPONENT HOUSING FOR SURFACE MOUNTING A SEMICONDUCTOR COMPONENT

Die Erfindung bezieht sich auf ein Bauelementgehäuse für eine Oberflächenmontage eines Halbleiter-Bauelementes auf der Bestückungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3), bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STADLER, BERND, BEER, GOTTFRIED, WINTERER, JUERGEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION ORPROCESSING OF GOODS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung bezieht sich auf ein Bauelementgehäuse für eine Oberflächenmontage eines Halbleiter-Bauelementes auf der Bestückungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3), bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halbleiterchip (6), vorzugsweise mit einer integriert ausgebildeten elektronischen Schaltung befestigt ist, und den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7) mit einer oberflächenmontierbaren Anordnung. Die der Bestückungsoberfläche (2) der Leiterplatte (3) zugewandten äusseren Begrenzungsflächen (12, 13) des Chipträgers (5) weisen einen vom Randbereich (14, 15) zum Mittenbereich (16) des Chipträgers (5) stetig zunehmenden Abstand zur Bestückungsoberfläche (2) der Leiterplatte (3) auf. A component housing for surface mounting a semiconductor component on the components side (2) of a printed circuit board (3) consists of a chip-carrier (5) made of an electro-insulating material and having an approximately flat chip-carrying surface (4) to which is secured a semiconductor chip (6), preferably provided with an integrated electronic circuit, and electrode terminals (7) which extend through the chip-carrier, are electrically connected to the semiconductor chip (6) and are arranged in such a way that they enable a component to be surface mounted thereon. The distance between the components side (2) of the printed circuit board (3) and the outer delimiting surfaces (12, 13) of the chip-carrier (5) that face the components side (2) of the printed circuit board (3) continuously increases from the edge area (14, 15) to the central area (16) of the chip-carrier (5). L'invention concerne un boîtier de composant utile pour monter en surface un composant semiconducteur sur la surface à équiper (2) d'une plaquette à circuit imprimé (3). Ledit boîtier comprend un porte-puce (5) en matériau électro-isolant avec une surface (4) approximativement plate de support de la puce sur laquelle est assujettie une puce de semiconducteur (6), de préférence pourvue d'un circuit électronique intégré, et des bornes d'électrodes (7) qui traversent le porte-puce (5), sont électriquement connectées à la puce de semiconducteur (6) et agencés de façon à permettre un montage en surface. Les surfaces extérieures de délimitation (12, 13) du porte-puce tournées vers la surface à équiper (12) de la plaq