INTERNALLY TIN-PLATED COPPER PIPE MANUFACTURING METHOD

A method of forming a layer of coating of tin on an inner surface of a copper pipe by passing a substitutional electroless tin plating liquid through an inner portion of the pipe, comprising a first plating step in which the plating is done by regulating a deposition rate of a layer of coating of tin so that a value obtained by dividing a total copper ion concentration in the portion of the plating liquid which has passed through the inner portion of the copper pipe and just flowed out therefrom by a concentration of bivalent tin ions in the same plating liquid becomes not more than 0.8, and a second plating step in which the plating is done with the temperature of the plating liquid set higher than that of the plating liquid in the first plating step. A plating liquid preferably used is a plating liquid containing 0.05-0.3 mol/l of positive bivalent Sn ion, 0.5-2.0 mol/l of thiourea, 0.5-2.0 mol/l of sulfuric acid, 0.05-2.0 mol/l of alkyl benzene sulfonic acid and 0.5-5.0 g/l of nonionic surface active agent. A corrosion resisting internally tin-plated copper pipe used as a water supply pipe, a hot water supply pipe and a heat exchanger pipe can be manufactured in the form of a long size coil, and a layer of coating of tin thus formed has small scatter of thickness, and high adhesion and a high corrosion resistance. Cette invention concerne un procédé de formation d'une couche de revêtement d'étain sur la surface interne d'un tuyau de cuivre, lequel procédé consiste à faire passer un liquide de plaquage d'étain autocatalytique et de substitution à travers la partie interne dudit tuyau. Lors d'une première étape, le plaquage est effectué en ajustant le vitesse de déposition de la couche de revêtement d'étain de sorte qu'une valeur calculée ne dépasse pas 0,8. Cette valeur est obtenue en divisant la concentration totale d'ions cuivre dans la partie du liquide de plaquage qui est passée dans la partie interne du tube de cuivre et s'en est écoulée, par la concentration d'ions étain bivalents dans ce même liquide de plaquage. Lors d'une seconde étape, le plaquage s'effectue à l'aide d'un liquide de plaquage dont la température est supérieure à celle du liquide de plaquage utilisé lors de la première étape. Le liquide de plaquage que l'on utilise de préférence comprend les éléments suivants: de 0,05 à 0,3 moles/l d'ions Sn bivalents et positifs; de 0,5 à 2,0 moles/l de thiourée; de 0,5 à 2,0 moles/l d'acide sulfurique; de 0,05 à 2,0 moles/l d'acide sulfonique d