VACUUM COMPATIBLE WATER VAPOR AND RINSE PROCESS MODULE

A process module which can be integrated with a reduced pressure cluster tool system for semiconductor wafer processing to perform ambient or near ambient pressure reactions without requiring an intermediate buffer chamber. The process module includes: a housing defining an evacuatable containment chamber; an evacuation system for evacuating the containment chamber to a pressure below ambient pressure; a process chamber in the interior of the housing adapted for performing a process operation on a substrate, at an operating pressure substantially above that of the pressure of the containment chamber, and including a substrate access port openable to the containment chamber, the substrate access port, when closed, isolating said process chamber from said containment chamber so that said containment chamber may be maintained at a lower pressure than the process chamber pressure during performance of said process operation, and the substrate access port, when opened to the containment chamber, permitting said evacuation means to evacuate the process chamber and the containment chamber to the same pressure. A control system is provided which is operable to cause said access port to open and close, to operate said evacuation means and to perform said process operation according to a predetermined processing sequence. Module de traitement pouvant être intégré à un système à outils multiples avec pression réduite, destiné au traitement de tranches de semi-conducteurs et conçu pour créer des réactions en pression ambiante ou quasi ambiante sans qu'une chambre à tampon intermédiaire ne soit nécessaire. Le module comprend les éléments suivants: un boîtier délimitant une chambre de confinement que l'on peut vider; un système d'évacuation permettant d'évacuer la chambre de confinement à une pression inférieure à la pression ambiante; une chambre de traitement située à l'intérieur du boîtier, prévue pour effectuer un traitement sur un substrat, à une pression de service sensiblement supérieure à celle de la chambre de confinement. Ladite chambre de traitement comprend un orifice d'accès au substrat pouvant s'ouvrir sur la chambre de confinement. Lorsqu'il est fermé, cet orifice d'accès au substrat isole la chambre de traitement de la chambre de confinement, de sorte qu'il est possible de maintenir la chambre de confinement à une pression inférieure à celle de la chambre de traitement en cours de traitement; et, lorsqu'il est ouvert sur la chambre de confinement, cet or