CORE BODY FOR ELECTRODE BASE OF SECONDARY CELL, PROCESS FOR MANUFACTURING THE CORE BODY, ELECTRODE BASE OF SECONDARY CELL, PROCESS FOR MANUFACTURING THE ELECTRODE BASE, AND ELECTRODE AND BATTERY USING THEM

A substrate for secondary cells which is produced by forming a porous metal layer on a metal base by sintering and has such an excellent adhesion to the base that the sintered porous metal body does not separate nor come off from the base when the substrate is wound into a cylindrical battery. A metal layer having a melting point lower than that of the base is formed on at least one side of the base and a metal powder layer which has a melting point higher than that of the metal layer is formed on the metal layer, and then, sintering the metal powder at a temperature higher than the melting point of the metal layer and lower than the melting points of the base and the metal powder. Alternatively, at least one side of the base is boronized and a layer of powder of metal which forms an eutectic alloy with boron is formed on the boronized surface. Next the metal powder is sintered at a temperature higher than the melting point of the eutectic alloy and lower than the melting points of the base body and metal powder, thus forming a porous layer. On produit un substrat destiné à des accumulateurs en formant par frittage une couche de métal poreux sur une base métallique. Le substrat adhère suffisamment bien à la base pour que le noyau en métal poreux fritté ne s'en sépare ou ne s'en décolle pas quand on enroule le substrat pour constituer une pile cylindrique. On forme une couche métallique ayant un point de fusion inférieur à celui de la base sur au moins un côté de la base et on forme une couche de poudre métallique ayant un point de fusion supérieur à celui de la couche métallique sur la couche métallique, puis on fritte la poudre métallique à une température supérieure au point de fusion de la couche métallique et inférieure aux points de fusion de la base et de la poudre métallique. Dans une variante on peut enduire de bore au moins un côté de la base et former une couche de poudre métallique qui constitue une alliage eutectique avec le bore de la surface enduite de bore. Puis on fritte la poudre métallique à une température supérieure au point de fusion de l'alliage eutectique et inférieure aux points de fusion de la base et de la poudre métallique, ce qui donne une couche poreuse.