METHOD OF APPLYING A CURABLE RESIN TO A SUBSTRATE FOR USE IN PAPERMAKING

The invention comprises a method for applying a curable resin, such as a photosensitive resin, to a substrate such as a papermaker's dewatering felt (220). The method comprises the steps of providing a substrate; providing a curable liquid resin; providing a second material different from the c...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TROKHAN, PAUL, DENNIS, POWERS, JOHN, ROBERT, MILLER, JAMES, DANIEL, II, BOUTILIER, GLENN, DAVID
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR LAUNDERING METHODS OF PRODUCING PAPER THEREON PAPER-MAKING PAPER-MAKING MACHINES PERFORMING OPERATIONS PRODUCTION OF CELLULOSE SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TEXTILES TRANSPORTING TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE WALL, FLOOR OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM,OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF AFIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULARMATERIAL WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention comprises a method for applying a curable resin, such as a photosensitive resin, to a substrate such as a papermaker's dewatering felt (220). The method comprises the steps of providing a substrate; providing a curable liquid resin; providing a second material different from the curable liquid resin; applying the second material (2410) to the substrate to occupy at least some of the voids in the substrate intermediate the first (230) and second (232) surfaces of the substrate; applying the curable resin (1520) to the substrate; curing (3150) at least some of the resin to provide a resin layer on the substrate; and removing (3170, 2550) at least some of the second material from the substrate, wherein at least some of the second material is removed from the substrate after applying the curable resin to the substrate. L'invention comprend un procédé pour appliquer une résine durcissable, telle qu'une résine photosensible, sur un support tel qu'un feutre d'essorage de papetier (220). Ledit procédé consiste à prendre un support; prendre une résine liquide durcissable; prendre un second matériau différent de ladite résine liquide durcissable; appliquer ledit second matériau (2410) sur le support pour occuper au moins certains des vides dans le support à mi-chemin des première (230) et seconde (232) surfaces du support; appliquer la résine durcissable (1520) sur le support; faire durcir (3150) au moins une partie de la résine pour obtenir une couche de résine sur ce dernier; et enlever (3170, 2550) au moins une partie du second matériau du support, opération par laquelle au moins une partie du second matériau est enlevée du support après avoir appliqué la résine durcissable sur ce dernier.