DIRECT CHIP ATTACH

The area required for wirebond direct chip attach on a flexible substrate is reduced by recessing the chip. A spacer layer (70) or an identation in a heatsink (20) may be used to recess a chip (10) relative to a flexible substrate (30). This enables shorter wirebonds (40) and less encapsulation (60)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	COWBURN, ANTHONY, RICHARD, MORGAN, WILLIAM, MORRIS, SAVAGE, CLIVE, PETER, MEDLOCK, KATHERINE, MARGARET
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The area required for wirebond direct chip attach on a flexible substrate is reduced by recessing the chip. A spacer layer (70) or an identation in a heatsink (20) may be used to recess a chip (10) relative to a flexible substrate (30). This enables shorter wirebonds (40) and less encapsulation (60) to be employed. On réduit la surface requise pour une fixation directe de puces par fil sur un substrat souple en mettant la puce en retrait. Une couche intercalaire (70) ou un renforcement dans un puits thermique (20) peut être utilisé pour mettre une puce (10) en retrait par rapport à un substrat souple (30). Ainsi, on peut utiliser des connexions par fil (40) plus petites et une encapsulation (60) moindre.