HIGH-DENSITY INTERCONNECT TECHNIQUE

A high-density interconnect system (30) employs contact fingers (32) on both surfaces (34 and 36) of burn-in PCB (38), feed-through PCB (40) and driver PCB (42). Each of the PCBs (38, 40 and 42) has a card edge connector (44, 46 and 48). The feed-through PCB (40) has a second card edge connector (40) and second set of contact fingers (32), since it mates with both the burn-in PCB (38) and the driver PCB (42). The contact fingers (32) and the card edge connectors (44, 46, 48 and 50) of each PCB (38, 40 and 42) mate inversely with each other on adjacent PCBs. La présente invention concerne un système d'interconnexion à haute densité (30) employant des doigts de contact (32) sur les deux surfaces (34, 36) de cartes à circuit imprimé pour essais de vieillissement (38), cartes à circuit imprimé à pastilles de traversée (40) et de cartes de commande (42). Chacune des cartes (38, 40 et 42) dispose d'un connecteur de carte enfichable (44, 46 et 48). La carte à pastilles de traversée (40) dispose d'un second connecteur de carte enfichable (40) et d'un deuxième jeu de doigts de contact (32), étant donné qu'elle s'adapte aussi bien à la carte pour essais de vieillissement (38) qu'à la carte de commande (42). Les doigts de contact (32) et les connecteurs de carte enfichable (44, 46, 48 et 50) de chacune des cartes (38, 40 et 42) s'adaptent de façon inverse les uns les autres entre deux cartes consécutives.