COMPOSITE SUBSTRATES FOR PREPARATION OF PRINTED CIRCUITS

Substrates for printed circuit boards and the like, in the form of a substrate base layer and at least one adherent layer fixedly attached thereto. The adherent layer preferably comprises a thermoplastic material having a glass transition temperature in the range of about 180 DEG and about 245 DEG C, or a thermosetting material capable of B-stage curing. The preparation of the novel substrates and printed circuits using the substrates and conductive traces formed with electrically-conductive ink compositions is also described. Substrats destinés à des plaquettes de circuits imprimés et autres, se présentant sous forme d'une couche de base formant substrat et d'au moins une couche adhérente fixée à demeure sur cette dernière. La couche adhérente comprend de préférence une matière thermoplastique dont la température de transition vitreuse est comprise entre environ 180 DEG et environ 245 DEG C, ou une matière thermodurcissable apte à durcir à l'état B. La préparation de nouveaux substrats et de circuits imprimés fabriqués au moyen de ces substrats et de rubans conducteurs produits à l'aide de compositions d'encre électroconductrice est également décrite.