EDGE CONNECTABLE METAL PACKAGE

There is provided an edge connectable electronic package (90). The package (90) has a metallic base (92) at least partially coated with a dielectric layer. An interconnection means (96) taking the form of either a leadframe or a circuit trace is electrically interconnected to an encased semiconducto...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BRADEN, JEFFREY, S, HOFFMAN, PAUL, R, POPPLEWELL, JAMES, M
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	There is provided an edge connectable electronic package (90). The package (90) has a metallic base (92) at least partially coated with a dielectric layer. An interconnection means (96) taking the form of either a leadframe or a circuit trace is electrically interconnected to an encased semiconductor device (94). The opposing end of the interconnection means (96) extends to the package perimeter for interconnection to a socket or brazing to external leads. L'invention concerne un boîtier électronique (90). Le boîtier (90) possède une base métallique (92) au moins partiellement recouverte d'une couche diélectrique. Un moyen d'interconnexion (96) sous forme, soit d'une grille de connexion, soit d'un ruban de circuit, est électriquement interconnecté à un composant à semiconducteur mis en boîtier (94). L'extrémité opposée du moyen d'interconnexion (96) s'étend jusqu'au périmètre du boîtier permettant son interconnexion à une douille ou son brasage à des conducteurs externes.