OPTICAL PREFORM WITH CONTROLLED AND DEEPLY PLACED RADIAL BONDED INTERFACE LAYER

A preform structure constructed with a central rod (12) of a first material, a surrounding tube (14) of a second material, and a deeply placed bonded layer (16) integrally formed between the rod and tube preferably by a heat driven interdiffusion of the first and second materials. The deeply placed interface layer (16) of the resulting preform structure exhibits material characteristics related to the interdiffused material characteristics of the rod (12) and tube (14) materials. A deep interface layer preform structure is formed by collapsing a tube onto a rod, supporting the combined structure, and heating the preform structure to form the deep bonded layer (16) at the interface between said tube (14) and said rod (12). The preform is cylindrically rotated during heating to maintain geometric symmetry of the preform and of the interface layer (16). An encapsulating carrier is used to support the preform in all dimensions during heating to form deep interface layers. Une structure de préforme est réalisée avec une tige centrale (12) en un premier matériau, un tube (14) qui l'entoure en un second matériau et une couche disposée en profondeur (16) entre la tige et le tube et liée à ceux-ci par une interdiffusion provoquée par la chaleur des premier et second matériaux. La couche d'interface disposée en profondeur (16) de la structure de préforme résultante présente des caractéristiques physiques apportées par le matériau d'interdiffusion de la tige (12) et du tube (14). On forme une structure de préforme à couche d'interface en profondeur en affaissant un tube sur une tige, en supportant la structure combinée et en chauffant la structure de préforme pour former la couche liée disposée en profondeur (16) à l'interface entre ledit tube (14) et ladite tige (12). La préforme est mise en rotation suivant l'axe du cylindre durant le chauffage pour conserver la symétrie géométrique de la préforme et de la couche d'interface (16). Un support d'encapsulation est utilisé pour supporter la préforme suivant toutes les dimensions durant le chauffage destiné à former la couche d'interface en profondeur.