THIN FILM SURFACE MOUNT FUSES

SMD fuses having consistent operating characteristics are fabricated by forming a repeating lithographic fuse element pattern on an insulative substrate, passivating the structure, bonding a protective glass plate over the passivation layer, slicing the assembly so formed, terminating the slices and cutting the slices into individual fuses. Fuses thus manufactured may be of any desired dimensions, including standard and non-standard chip sizes. Fusibles montés en surface, présentant des caractéristiques de fonctionnement constantes, réalisés par formage d'un motif d'élément fusible lithographique répétitif sur un substrat isolant, passivation de la structure, scellement d'une plaque de verre protectrice sur la couche de passivation, tranchage de l'assemblage ainsi réalisé, finissage des tranches et découpage de ces tranches en fusibles individuels. Les fusibles ainsi réalisés peuvent représenter toutes dimensions voulues y compris celles de puces standard ou non standard.