SEALED ELECTRONIC PACKAGE PROVIDING IN-SITU METALLIZATION
In-situ adjustments to frequency characteristics of an electronic device such as a piezoelectric element (40) can be accomplished by names of a predetermined atmosphere (18) enclosed within a package comprised of a base (12) and a cover (14) and an included amount of sputterable electrode material (...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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Zusammenfassung: | In-situ adjustments to frequency characteristics of an electronic device such as a piezoelectric element (40) can be accomplished by names of a predetermined atmosphere (18) enclosed within a package comprised of a base (12) and a cover (14) and an included amount of sputterable electrode material (22). By attachment of appropriate electric potentials (2), electrode molecules can be sputtered onto the electrode surfaces adjusting the resonant frequency characteristics of a crystal filter.
Un dispositif électronique tel qu'un élément piézoélectrique (40) peut être ajusté in situ à des caractéristiques de fréquence données à l'aide d'une atmosphère prédéterminée (18) enfermée dans un emballage composé d'une base (12) et d'un couvercle, (14) et d'une quantité incluse de matériau d'électrode pour métallisation au vide (22) L'application de potentiels électriques appropriés (2) permet de puvériser des mollécules d'électrode sur des surfaces d'électrode et d'ajuster ainsi les caractéristiques de fréquence de résonance d'un filtre à quartz. |
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