IMPROVED LIGNIN-BASED WOOD ADHESIVES
Novel adhesives for wood composites are described. The adhesives comprise a novel combination of an organosolv lignin and a phenol-formaldehyde resin in a weight ratio of from about 0.5:99.5 to about 70:30 based on the phenolic solids in said phenol-formaldehyde resin. The adhesives further comprise...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Novel adhesives for wood composites are described. The adhesives comprise a novel combination of an organosolv lignin and a phenol-formaldehyde resin in a weight ratio of from about 0.5:99.5 to about 70:30 based on the phenolic solids in said phenol-formaldehyde resin. The adhesives further comprise a modifier which improves the performance of the adhesive. Adhesives comprising an organosolv lignin and a liquid phenol-formaldehyde resin are also described. The organosolv lignin solution is comprised in either an alkaline solution or in a dispersion. Adhesives wherein the organosolv lignin is phenolated or methylolated prior to incorporation with the phenol-formaldehyde resin are also described. Wood composites such as plywood, waferboards and oriented strandboards were manufactured using the adhesives of the invention. Results of board testing demonstrate that the wood composites of the invention are competitive with wood composites manufactured using commercial adhesives.
Les nouveaux produits adhésifs pour des composites du bois comprennent une nouvelle combinaison d'une lignine organosolve et d'une résine de phénol-formaldéhyde dans un rapport de poids d'environ 0,5:99,5 à environ 70:30 basé sur les solides phénoliques de ladite résine de phénol-formaldéhyde. Les produits adhésifs comprennent en outre un agent de modification qui améliore l'efficacité du produit adhésif. Des produits adhésifs comprenant une lignine d'organosolve et une résine de phénol-formaldéhyde liquide sont également décrits. La solution de lignine d'organosolve est constituée soit dans une solution alcaline soit dans une dispersion. Des produits adhésifs dans lesquels la lignine d'organosolve est phénolée ou méthylolée avant l'incorporation de la résine de phénol-formaldéhyde sont également décrits. Des composites de bois tels que le contreplaqué, les plaques en aggloméré et les planches à torons orientés ont été fabriqués en utilisant les produits adhésifs de l'invention. Les résultats des tests des planches démontrent que les composites en bois de l'invention sont compétitifs par rapport aux composites en bois fabriqués en utilisant les produits adhésifs utilisés jusqu'à présent dans le commerce. |
---|