PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES

The invention concerns a process, already known in the art, for the production of substrates coated on at least one side with copper. In this process, a former covered with copper foil is wound with a reinforcing filament, the filament winding is impregnated with solvent-free resin, and the resin is cured in the C-state. The invention proposes that a solvent-free epoxy-isocyanurate resin with a viscosity at the processing temperature of less than 1000 mPa.s and an NCO content greater than 20 % is used as the resin in this process. L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'une résine exempte de solvants et la résine étant durcie dans l'état C. Il est proposé d'utiliser, comme résine, une résine époxy-isocyanurate exempte de solvants ayant une viscosité à température de traitement inférieure à 1000 mPa.s et une teneur en NCO supérieure à 20 %.