PROCESS FOR SEALING OFF AT LEAST ONE WELL IN MULTI-WELL PLATE DESIGNED TO HOLD CHEMICAL AND/OR BIOCHEMICAL AND/OR MICROBIOLOGICAL SUBSTANCES, AND A DEVICE FOR CARRYING OUT THE PROCESS
Disclosed is a process for sealing off at least one of a number of wells located in a plate with the well openings facing upwards and designed to hold chemical and/or biochemical and/or microbiological substances, the plate being made of thermoformable material and the openings being in its upper su...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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Zusammenfassung: | Disclosed is a process for sealing off at least one of a number of wells located in a plate with the well openings facing upwards and designed to hold chemical and/or biochemical and/or microbiological substances, the plate being made of thermoformable material and the openings being in its upper surface. The process comprises the following steps: a) a thermoformable cover plate is laid over the upper surface of the plate, at least the opening of the at least one well to be sealed off being covered over by part of the plate, with its upper surface facing upwards, b) a weld is produced at least round the opening of the well to be sealed off, the weld joining to the multi-well plate at least the part of the cover plate which covers the opening of the well to be sealed off. In order to increase the area of contact between the upper surface of the multi-well plate and the cover plate, the weld has a shaped cross-section.
Un procédé d'obturation d'au moins une cuvette sur un certain nombre de cuvettes comportant des ouvertures dirigées vers le haut, prévues dans une plaque et servant à recevoir des substances chimiques et/ou biochimiques et/ou microbiologiques, la plaque étant thermiquement déformable et les ouvertures aboutissant à la face supérieure de la plaque. Ledit procédé comporte les opérations suivantes: a) dépôt d'une plaque de recouvrement thermiquement déformable sur la face supérieure de la plaque, l'ouverture au moins de la cuvette, au nombre d'une au moins, à obturer étant recouverte par une zone de la plaque dont la face supérieure est dirigée vers le haut, puis b) application d'un cordon d'assemblage entourant au moins l'ouverture de la cuvette à obturer, cordon qui établit un assemblage entre l'ouverture au moins de la cuvette à obturer et la plaque. Pour augmenter la surface de contact entre la face supérieure de la plaque et la plaque de recouvrement, le cordon d'assemblage présente une section profilée. |
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