THICK DEPOSITED COBALT PLATINUM MAGNETIC FILM AND METHOD OF FABRICATION THEREOF

A 3,000-10,000 angstrom thick cobalt-platinum (CoPt) magnetic film is deposited onto a chromium (Cr) or tungsten (W) overlayer on a substrate (16), or is deposited directly onto the substrate (16). The deposited film has an appreciable component of its C-axis, which is parallel to the [00.2] direction, lying in the plane of the film. The component of the C-axis lies in the plane of the film throughout the entire thickness of the CoPt film, and the resultant magnetic film has a coercivity from 1,300-2,000 oersteds, depending upon which, if any, overlayer is included. The method for producing the magnetic film of the invention teaches sputtering the overlayer onto a substrate (16) maintained approximately at room temperature in an atmosphere of inert gas. After adjusting the pressure of the gas and controlling the distance (40) between the CoPt (34) sputtering target and the substrate (16), CoPt is sputtered such that the depositing Co and Pt atoms are thermalized while traversing the distance between the target (34) and the substrate (16). The film as deposited is magnetically isotropic in the plane, and may be configured as a permanent magnet having a resultant magnetization in the plane by exposure to an external magnetizing field oriented along the film plane. Un film magnétique à base de cobalt et de platine (CoPt) d'une épaisseur de 3 000-10 000 Angstroms est déposé sur une couche de recouvrement de chrome (Cr) ou de tungstène (W) sur un substrat (16), ou est déposé directement sur le substrat (16). Le film déposé possède une composante appréciable de son axe C, qui est parallèle à la direction [00.2] se trouvant dans le plan du film. La composante de l'axe C se trouve dans le plan du film sur toute l'épaisseur du film CoPt, et le film magnétique obtenu possède une coercivité de 1300 à 2000 Oersteds, en fonction de la couche de recouvrement incorporée, lorsqu'il y en a une. Le procédé de production du film magnétique de l'invention consiste à appliquer par pulvérisation la couche de recouvrement sur un substrat (16) maintenu approximativement à température ambiante dans une atmosphère de gaz inerte. Après avoir réglé la pression du gaz et la distance (40) entre la cible de pulvérisation au cobalt-platine (34) et le substrat (16), le cobalt-platine est pulvérisé de sorte que les atomes de cobalt et de platine qui se déposent sont thermalisés tout en traversant la distance entre la cible (34) et le substrat (16). Le film ainsi déposé est magnétiquement i