PROCESS AND DEVICE FOR LOCATING FAULTY CONNECTIONS BETWEEN IDENTICAL OR DIFFERENT MATERIALS

Dans le procédé ci-décrit, la liaison est sollicitée localement et par balayage, l'apparition de signaux d'émission acoustique révélant la présence d'un défaut à l'endroit de la liaison momentanément sollicité. De préférence, la sollicitation est appliquée au moyen de l'éner...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: EISENBLAETTER, JUERGEN, ERLENKAEMPER, SIEGBERT
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Dans le procédé ci-décrit, la liaison est sollicitée localement et par balayage, l'apparition de signaux d'émission acoustique révélant la présence d'un défaut à l'endroit de la liaison momentanément sollicité. De préférence, la sollicitation est appliquée au moyen de l'énergie thermique et la liaison est sollicitée par points le long d'une ligne droite ou d'une ligne courbe recouvrant la surface.