MERGED PLATINUM SILICIDE FUSE AND SCHOTTKY DIODE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16)...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SCHLUPP, RONALD, L
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16) ayant la même forme que les couches de polysilicium-PtSi en contact avec le substrat forme une diode Schottky (40) et la région sur la couche isolante forme le fusible. Cette structure fusionnée présente des caractéristiques électriques supérieures de diode Schottky et est plus compacte que les structures de l'art antérieur.