EPOXY MOLDING COMPOUND

The compound includes: a) from about 5 to 90 % by weight of curable epoxy resin; b) from about 0.01 to 10 % by weight of an aromatic onium salt of the formula: wherein each R is a monovalent organic aromatic radical; X is selected from the group consisting of sulfur and iodine; C is a Lewis acid polymerization catalyst precursor; a equals the absolute value of the valence number of (X minus 1); and b equals the absolute value of the valence number of C; c) from about 0.01 to 10 % by weight of peroxide compound effective to activate said catalyst; and d) from about 10 to 95 % by weight of filler, based on the total weight of the composition. These molding compounds exhibit both superior curing rates and storage stability. Compose de moulage ameliore. Ce compose comprend: a) de 5 a 90% environ en poids de resine epoxyde polymerisable; b) de 0, 01 a 10% en poids d'un sel d'onium aromatique correspondant a la formule: (FORMULE) dans laquelle chaque R est un radical aromatique organique monovalent; X est selectionne dans le groupe se composant de soufre et d'iode; C est un precurseur de catalyseur de polymerisation d'acide de Lewis; a est egal a la valeur absolue du nombre de valences de (X moins 1); et b est egal a la valeur absolue du nombre de valences de C; c) de 0,01 a 10% en poids d'un compose de peroxyde efficace pour l'activation dudit catalyseur; et d) de 10 a 90% en poids d'un agent de remplissage, en fonction du poids total de la composition. Ces composes de moulage presentent des vitesses superieures de polymerisation et une meilleure stabilite au stockage.