THICK ELECTRONIC MODULE FOR A SMART CARD HAVING A METAL BODY

The invention relates to an electronic module (20) for a smart card (1) with a dual contact and contactless communication interface provided with a metal layer (3), and comprising a dielectric substrate (9) provided with metal contacts and the bottom face of which comprises a microelectronic chip (10) protected by a drop of potting resin (11), the electronic module (20) being intended to be transferred into a cavity (P1, P2) in the body (2) of a smart card (1) so that the visible surface of the electronic module (20) is positioned, to a nearest tolerance T, at the same level as the upper surface of the card body (2), characterised in that it comprises a spacer (14), the thickness (Eentretoise) of which is chosen to be greater than the thickness (Emétai) of the metal layer (3) minus the thickness (ESUbstrat) of the substrate (9) and plus the algebraic value of the tolerance T. L'invention concerne un module électronique (20) pour carte à puce (1) à double interface de communication à contact et sans contact pourvue d'une couche métallique (3), et comportant un substrat diélectrique (9) pourvu de contacts métalliques et dont la face inférieure comporte une puce microélectronique (10) protégée par une goutte de résine d'enrobage (11), ledit module électronique (20) étant destiné à être reporté dans une cavité (Pl, P2) du corps (2) d'une carte à puce (1) de manière que la surface apparente du module électronique (20) soit positionnée, à une tolérance T près, au même niveau que la surface supérieure du corps de carte (2), caractérisé en ce qu'il comporte une entretoise (14) dont l'épaisseur (Eentretoise) est choisie supérieure à l'épaisseur (Emétai) de la couche métallique (3) diminuée de l'épaisseur (ESUbstrat) du substrat (9) et augmentée de la valeur algébrique de la tolérance T.