INTERPOSER STITCH THROUGH A TOP CHIPLET

Embodiments herein describe devices that indude an interposer with a stitch formed from overlapping exposure areas, which may result in the interposer having a total surface area that is greater than a maximum reticle field corresponding to the exposure areas. Two or more Integrated circuits (e.g., chiplets) can be disposed on the interposer. At least one of the integrated circuits is disposed over the stitch. The interposer can provide chip-to-chip connections between the integrated circuits. Des modes de réalisation ici décrits concernent des dispositifs qui comprennent un interposeur avec une couture formée à partir de zones d'exposition se chevauchant, ce qui peut permettre à l'interposeur d'avoir une superficie totale qui est supérieure à un champ de réticule maximal correspondant aux zones d'exposition. Au moins deux circuits intégrés (par exemple, des micropuces) peuvent être disposés sur l'interposeur. Au moins l'un des circuits intégrés est disposé au-dessus de la couture. L'interposeur peut fournir des connexions de puce à puce entre les circuits intégrés.