HIGH-BANDWIDTH THREE-DIMENSIONAL (3D) DIE STACK

Examples herein describe techniques for producing a three-dimensional (3D) die stack. The techniques include stacking a first die on top of a second die. The first die is offset from the second die in at least one of an x-direction and a y-direction, and a first routing sub-region of the first die a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VOOGEL, Martin L, KLEIN, Matthew H
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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