HIGH-BANDWIDTH THREE-DIMENSIONAL (3D) DIE STACK

Examples herein describe techniques for producing a three-dimensional (3D) die stack. The techniques include stacking a first die on top of a second die. The first die is offset from the second die in at least one of an x-direction and a y-direction, and a first routing sub-region of the first die aligns with a second routing sub-region of the second die. The techniques further include stacking a third die on top of the second die. The third die is offset from the second die in at least one of the x-direction and the y-direction, and a third routing sub-region of the third die aligns with a fourth routing sub-region of the second die. Certains exemples de la présente invention décrivent des techniques de production d'un empilement de puces tridimensionnel (3D). Les techniques consistent à empiler une première puce au-dessus d'une deuxième puce. La première puce est décalée par rapport à la deuxième puce dans une direction x et/ou une direction y, et une première sous-région de routage de la première puce s'aligne avec une deuxième sous-région de routage de la deuxième puce. Les techniques consistent en outre à empiler une troisième puce au-dessus de la deuxième puce. La troisième puce est décalée par rapport à la deuxième puce dans la direction x et/ou la direction y, et une troisième sous-région de routage de la troisième puce s'aligne avec une quatrième sous-région de routage de la deuxième puce.