INTERFACE TUNING FOR EROSION AND CORROSION RESISTANT COATINGS FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Exemplary processing methods may include providing a component for semiconductor processing to a processing region of a processing chamber. The methods may include providing one or more interface deposition precursors to the processing region. The methods may include depositing a layer of interface...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SUN, Jennifer Y, SHEIL, Ryan, ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos, DEEPAK, Nitin, WOO, Katherine
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Exemplary processing methods may include providing a component for semiconductor processing to a processing region of a processing chamber. The methods may include providing one or more interface deposition precursors to the processing region. The methods may include depositing a layer of interface material on the component for semiconductor processing in the processing region. The methods may include providing one or more coating deposition precursors to the processing region. The methods may include depositing a layer of coating material on the component for semiconductor processing in the processing region. Des procédés de traitement donnés à titre d'exemple peuvent comprendre la fourniture d'un composant pour un traitement de semi-conducteur à une région de traitement d'une chambre de traitement. Les procédés peuvent consister à fournir un ou plusieurs précurseurs de dépôt d'interface à la région de traitement. Les procédés peuvent consister à déposer une couche de matériau d'interface sur le composant pour un traitement de semi-conducteur dans la région de traitement. Les procédés peuvent consister à fournir un ou plusieurs précurseurs de dépôt de revêtement à la région de traitement. Les procédés peuvent consister à déposer une couche de matériau de revêtement sur le composant pour un traitement de semi-conducteur dans la région de traitement.