CERAMIC CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND DOUBLE-SIDED COOLING-TYPE POWER MODULE INCLUDING SAME

The present invention provides a ceramic circuit board having excellent heat dissipation performance by including a copper structure, a manufacturing method thereof, and a double-sided cooling-type power module including same. The ceramic circuit board according to an embodiment of the present invention includes: a ceramic substrate including a ceramic layer and a first base copper layer disposed on a first surface of the ceramic layer; a first copper structure disposed on a partial area of the first base copper layer, formed by printing, compressing, and sintering a copper-containing paste, having a differential porosity, and including an area having a lower porosity than a lower side relatively adjacent to the first base copper layer on an upper side thereof; and a first surface trench part disposed on a surface of the first copper structure, formed by printing, compressing, and sintering a paste, and having a trench on a surface thereof. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique ayant d'excellentes performances de dissipation de chaleur grâce à une structure en cuivre, son procédé de fabrication, et un module d'alimentation de type à refroidissement double face la comprenant. La carte de circuit imprimé en céramique selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un substrat en céramique comprenant une couche de céramique et une première couche de cuivre de base disposée sur une première surface de la couche en céramique ; une première structure en cuivre disposée sur une zone partielle de la première couche de cuivre de base, formée par impression, compression et frittage d'une pâte contenant du cuivre, ayant une porosité différentielle, et comprenant une zone ayant une porosité inférieure à un côté inférieur relativement adjacent à la première couche de cuivre de base sur un côté supérieur de celle-ci ; et une première partie de tranchée de surface disposée sur une surface de la première structure en cuivre, formée par impression, compression et frittage d'une pâte, et sur une surface de laquelle se trouve une tranchée. 본 발명은 구리 구조체를 포함하여 우수한 방열 성능을 가지는 세라믹 회로 기판, 그 제조방법, 및 이를 구비한 양면 냉각형 파워 모듈을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 회로 기판은, 세라믹 층 및 상기 세라믹 층의 제1 면 상에 배치된 제1 베이스 구리층을 포함하는 세라믹 기판; 상기 제1 베이스 구리층의 일부 영역 상에 배치되고, 구리함유 페이스트의 인쇄, 압착 및 소결에 의하여 형성되고, 차등 공극률을 가지고, 상기 제1 베이스 구리층에 상대적으로 인접한 하측에 비해 더 낮은 공극률을 가지는 영역을 상측에 포함하는, 제1 구리 구조체; 및 상기 제1 구리 구조체의 표면 상에 배치되고, 페이스트의 인쇄, 압착 및 소결에 의하여 형성되고, 표면에 트렌치를 구비하는 제1 표면 트렌