ULTRASOUND IMAGING PROBE

The invention relates to an ultrasonic imaging probe (100), comprising first (110), second (120) and third (130) circuits, wherein: - the first circuit (110) is an ultrasonic transduction circuit comprising an array of elementary ultrasonic transduction chips (111) each comprising an array of elementary ultrasonic transducers (113); - the second circuit (120) is a transceiver circuit comprising, for each elementary ultrasonic transduction chip (111), an elementary transceiver chip (121); and - the third circuit (130) is a digital pre-processing circuit comprising, for each elementary transceiver chip (121), an elementary digital pre-processing chip (131). Sonde d'imagerie ultrasonore La présente description concerne une sonde d'imagerie ultrasonore (100) comportant des premier (110), deuxième (120) et troisième (130) circuits, dans lequel : - le premier circuit (110) est un circuit de transduction ultrasonore comportant une matrice de puces élémentaires (111) de transduction ultrasonore comportant chacune une matrice de transducteurs ultrasonores élémentaires (113); - le deuxième circuit (120) est un circuit d'émission-réception comportant, pour chaque puce élémentaire de transduction ultrasonore (111), une puce élémentaire d'émission-réception (121); - le troisième circuit (130) est un circuit de prétraitement numérique comportant, pour chaque puce élémentaire d'émission- réception (121), une puce élémentaire de prétraitement numérique (131).