METHOD OF MAKING A FAN-OUT SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH AN INTERMEDIATE CARRIER

A method of making a semiconductor assembly may include providing a plurality of components, providing a one or more intermediate carriers, and mounting the plurality of components to the one or more intermediate carriers. The method may further include providing a temporary carrier, mounting the one or more intermediate carriers to the temporary carrier, and disposing an encapsulant over the one or more intermediate carriers and over the plurality of components mounted to the temporary carrier to form a reconstituted panel. The encapsulant may be disposed around four side surfaces of each of the plurality of components. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble semi-conducteur qui peut consister à fournir une pluralité de composants, à fournir un ou plusieurs supports intermédiaires et à monter la pluralité de composants sur le ou les supports intermédiaires. Le procédé peut en outre consister à fournir un support temporaire, à monter le ou les supports intermédiaires sur le support temporaire, et à disposer un agent d'encapsulation sur le ou les supports intermédiaires et sur la pluralité de composants montés sur le support temporaire pour former un panneau reconstitué. L'agent d'encapsulation peut être disposé autour de quatre surfaces latérales de chacun de la pluralité de composants.