MULTILAYER STRUCTURES AND ASSEMBLIES

A multilayer structure including a plurality of interposers and a plurality of electronic components disposed between the plurality of interposers is provided. The plurality of interposers and the plurality of electronic components are arranged in at least two layers, each layer comprising at least one electronic component of the plurality of electronic components disposed between two interposers of the plurality of interposers. The at least two layers are stacked adjacent to one another such that one interposer of the plurality of interposers is common to adjacent layers of the at least two layers. A first external terminal and a second external terminal may electrically connect the multilayer structure with an additional electronic component and/or within an assembly. Microelectronic assemblies incorporating a multilayer structure are also provided. L'invention concerne une structure multicouche comprenant une pluralité d'interposeurs et une pluralité de composants électroniques disposés entre la pluralité d'interposeurs. La pluralité d'interposeurs et la pluralité de composants électroniques sont agencés en au moins deux couches, chaque couche comprenant au moins un composant électronique de la pluralité de composants électroniques disposé entre deux interposeurs de la pluralité d'interposeurs. Les au moins deux couches sont empilées de manière adjacente l'une à l'autre de telle sorte qu'un interposeur de la pluralité d'interposeurs est commun à des couches adjacentes des au moins deux couches. Une première borne externe et une seconde borne externe peuvent connecter électriquement la structure multicouche à un composant électronique supplémentaire et/ou à l'intérieur d'un ensemble. L'invention concerne également des ensembles microélectroniques incorporant une structure multicouche.