WIRING CIRCUIT BOARD

A wiring circuit board (1) comprises: a frame (2); a mounting part (3); and a joint (4). The frame (2) and the mounting part (3) each include: a base insulating layer (11); a wiring layer (12); a cover insulating layer (13); a second wiring layer (14); and a second cover insulating layer (15). The wiring layer (12) is disposed on one surface of the base insulating layer (11). The cover insulating layer (13) is disposed on the one surface of the base insulating layer (11). The second wiring layer (14) is disposed on the other surface of the base insulating layer (11). The second cover insulating layer (15) is disposed on the other surface of the base insulating layer (11). Each of the frame (2) and the mounting part (3) may include a support layer (17). The support layer (17) is disposed on the other side of the second cover insulating layer (15). The joint (4) does not include the support layer (17). The joint (4) includes: the base insulating layer (11); the wiring layer (12); the cover insulating layer (13); the second wiring layer (14); and the second cover insulating layer (15). L'invention concerne une carte de circuit de câblage (1) comprenant : un cadre (2) ; une partie de montage (3) ; et un joint (4). Le cadre (2) et la partie de montage (3) comprennent chacun : une couche isolante de base (11) ; une couche de câblage (12) ; une couche isolante de couvercle (13) ; une seconde couche de câblage (14) ; et une seconde couche isolante de couvercle (15). La couche de câblage (12) est disposée sur une surface de la couche isolante de base (11). La couche isolante de couvercle (13) est disposée sur la surface de la couche isolante de base (11). La seconde couche de câblage (14) est disposée sur l'autre surface de la couche isolante de base (11). La seconde couche isolante de couvercle (15) est disposée sur l'autre surface de la couche isolante de base (11). Chacun du cadre (2) et de la partie de montage (3) peut comprendre une couche de support (17). La couche de support (17) est disposée sur l'autre côté de la seconde couche isolante de couvercle (15). Le joint (4) ne comprend pas la couche de support (17). Le joint (4) comprend : la couche isolante de base (11) ; la couche de câblage (12) ; la couche isolante de couvercle (13) ; la seconde couche de câblage (14) ; et la seconde couche isolante de couvercle (15). 配線回路基板（１）は、フレーム（２）と、搭載部（３）と、ジョイント（４）と、を備える。フレーム（２）および搭載部（３）のそれぞれは、ベース絶縁層（１１）と、配線層（１２）と、カバー絶縁層（１３）と、第２配線層（１４）と、第２カバー絶縁層（１５）と、を含む。配線層（１２）は、ベース絶縁