RESIN MOLDING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED PRODUCT

This resin molding system comprises: a molding die (C) which includes a positioning part (37a) for positioning a molding target object (Sa) having a positioning hole (49a) and on which the molding target object (Sa) is placed in a state in which the positioning part (37a) is passed through the posit...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KAWAI Takumi, YOSHIDA Shuhei
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:This resin molding system comprises: a molding die (C) which includes a positioning part (37a) for positioning a molding target object (Sa) having a positioning hole (49a) and on which the molding target object (Sa) is placed in a state in which the positioning part (37a) is passed through the positioning hole (49a); and a transport device having a shift mechanism (16) for bringing the positioning hole (49a) into contact with the positioning part (37a) to thereby position the molding target object (Sa) with respect to the positioning part (37a). La présente invention concerne un système de moulage de résine qui comprend : une matrice de moulage (C) qui comprend une partie de positionnement (37a) pour positionner un objet cible de moulage (Sa) présentant un trou de positionnement (49a) et sur laquelle l'objet cible de moulage (Sa) est placé dans un état dans lequel la partie de positionnement (37a) est passée par le trou de positionnement (49a) ; et un dispositif de transport ayant un mécanisme de décalage (16) pour amener le trou de positionnement (49a) en contact avec la partie de positionnement (37a) pour positionner, de ce fait, l'objet cible de moulage (Sa) par rapport à la partie de positionnement (37a). 樹脂成形システムは、位置決め孔(49a)を有する成形対象物(Sa)の位置決めを行う位置決め部(37a)を有し、位置決め部(37a)が位置決め孔(49a)に通された状態で成形対象物(Sa)が載置される成形型(C)と、位置決め孔(49a)を位置決め部(37a)に接触させることにより、成形対象物(Sa)の位置決め部(37a)に対する位置決めを行う寄せ機構(16)を有する搬送装置と、を備えている。