METHOD OF MANUFACTURING AN LED FILAMENT

A method of manufacturing a bent LED filament (10; 10'), comprising: providing a carrier (12), wherein N≥3 parallel rows (14) of LEDs (16) are arranged on the carrier, wherein LEDs in each row of LEDs are electrically connected with a row electrical connection (18), and wherein an elongated ope...

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Hauptverfasser: HIKMET, Rifat, VAN BOMMEL, Ties
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method of manufacturing a bent LED filament (10; 10'), comprising: providing a carrier (12), wherein N≥3 parallel rows (14) of LEDs (16) are arranged on the carrier, wherein LEDs in each row of LEDs are electrically connected with a row electrical connection (18), and wherein an elongated opening (22) in the carrier is provided between each two adjacent rows of LEDs, resulting in at least N-1 elongated openings, each elongated opening extending along the length (L) of the two adjacent rows of LEDs and forming neighboring segments (26a-b, 26b-c) of the carrier; providing one or more encapsulants (32) onto the rows of LEDs such that the one or more encapsulants cover the N≥3 parallel rows of LEDs and at least part of the carrier; cutting the carrier at only one end (34) of each neighboring segments, such that i) a meandering carrier and LED filament (10) or ii) a comb-shaped carrier and LED filament (10') is formed, wherein the other ends of the neighboring segments (26a-b, 26b-c) are connected via a connection portion (36) of the carrier; and bending the carrier at the connection portions such that i) a bent meandering carrier and LED filament (10) or ii) a bent comb-shaped carrier and LED filament (10') is formed. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un filament à LED (10 ; 10') plié, le procédé consistant à : fournir un élément porteur (12), N ≥ 3 rangées parallèles (14) de LED (16) étant disposées sur l'élément porteur, des LED dans chaque rangée de LED étant reliées électriquement à une connexion électrique de rangée (18), et une ouverture allongée (22) dans l'élément porteur étant disposée entre chaque paire de rangées adjacentes de LED, résultant en au moins N-1 ouvertures allongées, chaque ouverture allongée s'étendant le long de la longueur (L) des deux rangées adjacentes de LED et formant des segments voisins (26a-b, 26b-c) de l'élément porteur ; fournir un ou plusieurs agents d'encapsulation (32) sur les rangées de LED de sorte que lesdits agents d'encapsulation recouvrent les N ≥ 3 rangées parallèles de LED et au moins une partie de l'élément porteur ; couper l'élément porteur à une extrémité (34) seulement de chaque segment voisin, de manière à former i) un élément porteur sinueux et un filament à LED (10) ou ii) un élément porteur en forme de peigne et un filament à LED (10'), les autres extrémités des segments voisins (26a-b, 26b-c) étant reliées par l'intermédiaire d'une portion de liaison (36) de l'élément porteur ; et plier l'