PCB VIA DESIGN FOR POWER ELECTRONIC APPLICATIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING

A circuit board comprises at least one epoxy-based composite material layer (130), at least two conductive layers or tracks (110, 120) on opposite sides of said epoxy-based composite material layer (130) and first metallized vias (140) connecting said conductive layers or tracks (110, 120), wherein at least some of said vias comprise a metallized barrel (141, 141') ending with at least one flared end (β, 142') at a junction between said metallized barrel and one of said conductive layers or tracks (110, 120). L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant au moins une couche de matériau composite à base d'époxy (130), au moins deux couches ou pistes conductrices (110, 120) sur des côtés opposés de ladite couche de matériau composite à base d'époxy (130) et des premiers trous d'interconnexion métallisés (140) connectant lesdites couches ou pistes conductrices (110, 120), au moins certains desdits trous d'interconnexion comprenant un cylindre métallisé (141, 141') se terminant par au moins une extrémité évasée (β, 142') au niveau d'une jonction entre ledit cylindre métallisé et l'une desdites couches ou pistes conductrices (110, 120).