DEBONDABLE ADHESIVE TAPE
The present inventions is directed to a curable and electrochemically debondable adhesive tape comprising an adhesive composition comprising: a) at least one epoxide compound; b) a curing agent consisting of one or more compounds which have at least one epoxide reactive group and which do not posses...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present inventions is directed to a curable and electrochemically debondable adhesive tape comprising an adhesive composition comprising: a) at least one epoxide compound; b) a curing agent consisting of one or more compounds which have at least one epoxide reactive group and which do not possess a disulfide functional group; c) a healing agent consisting of one or more compounds which contain at least one disulfide functional group and optionally at least one epoxide reactive group selected from: hydroxyl; thiol; amine; or carboxyl; d) a toughener; and, d) an electrolyte, wherein the composition is characterized by a molar ratio of epoxide-reactive groups to epoxide groups of from 0.6:1 to 1.3: 1.
La présente invention concerne un ruban adhésif décollable électrochimiquement et durcissable comprenant une composition adhésive comprenant : a) au moins un composé époxyde ; b) un agent de durcissement composé d'un ou de plusieurs composés qui présentent au moins un groupe réactif époxyde et qui ne présentent pas de groupe fonctionnel disulfure ; c) un agent de cicatrisation composé d'un ou de plusieurs composés qui contiennent au moins un groupe fonctionnel disulfure et, facultativement, au moins un groupe réactif époxyde choisi parmi : hydroxyle ; thiol ; amine ; ou carboxyle ; d) un durcisseur ; et, d) un électrolyte, la composition étant caractérisée par un rapport molaire de groupes réactifs époxydes à des groupes époxyde allant de 0,6:1 à 1,3:1. |
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