APPARATUSES AND METHODS TO CONTROL WAFER WARPAGE COMPENSATION ALONG X/Y DIRECTIONS

APPARATUSES AND METHODS TO CONTROL WAFER WARPAGE COMPENSATION ALONG X/Y DIRECTIONS

Provided are methods, apparatuses, and structure for mitigating wafer bow of a semiconductor wafer. Deposition of a backside layer stack may mitigate wafer bow that varies in orthogonal directions. Each of the backside layers may be deposited by a backside deposition apparatus. Therefore, they provi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HUANG, Yanhui, SHAIKH, Fayaz A, CHAN, Michael Anthony, WANG, Ruisong
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided are methods, apparatuses, and structure for mitigating wafer bow of a semiconductor wafer. Deposition of a backside layer stack may mitigate wafer bow that varies in orthogonal directions. Each of the backside layers may be deposited by a backside deposition apparatus. Therefore, they provide a complementary film stack having a substantially flat surface on the backside of the substrate. L'invention concerne des procédés, des appareils et une structure pour atténuer la courbure de tranche d'une tranche de semi-conducteur. Le dépôt d'un empilement de couches arrière peut atténuer l'arc de tranche qui varie dans des directions orthogonales. Chacune des couches arrière peut être déposée par un appareil de dépôt arrière. L'invention permet ainsi d'obtenir un empilement de films complémentaires ayant une surface sensiblement plate sur le côté arrière du substrat.