POWER MODULE PACKAGE WITH MOLDED VIA AND DUAL SIDE PRESS-FIT PIN

A module (100, 700) includes an assembly of a semiconductor device die (110) coupled to a lead frame (120, 130, 720, 730). A board (150) is disposed below the lead frame. The board includes a plated-through hole (PTH) (162, 762) aligned with an opening (132, 732) in (the lead frame above the board. The module further includes a mold body (150) encapsulating at least a portion of the assembly. The mold body (150) includes a through-mold via (TMV) (160, 760-1, 760-2) aligned with the opening in the lead frame and with the PTH (162, 732). The PTH is physically accessible from outside the mold body through the TMV (160, 760-1, 760-2) and the opening in the lead frame. La présente invention concerne un module (100, 700) qui comprend un ensemble d'une puce de dispositif à semi-conducteur (110) couplée à une grille de connexion (120, 130, 720, 730). Une carte (150) est disposée au-dessous de la grille de connexion. La carte comprend un trou traversant métallisé (PTH) (162, 762) aligné avec une ouverture (132, 732) dans la grille de connexion au-dessus de la carte. Le module comprend en outre un corps de moule (150) encapsulant au moins une partie de l'ensemble. Le corps de moule (150) comprend un trou d'interconnexion traversant le moule (TMV) (160, 760-1, 760-2) aligné avec l'ouverture dans la grille de connexion et avec le PTH (162, 732). La PTH est physiquement accessible depuis l'extérieur du corps de moule à travers le TMV (160, 760-1, 760-2) et l'ouverture dans la grille de connexion.