METHOD AND SYSTEM FOR TEMPERATURE PRE-CONDITIONING A MOULD CAVITY OF A MOULD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS

The present invention relates to method for pre-conditioning the temperature of a mould cavity of a mould for encapsulating electronic components, comprising the method steps: A) providing a mould for encapsulating electronic components comprising a mould cavity with a mould cavity wall, and B) injecting a temperature pre-conditioning gas into the mould cavity. The temperature of the temperature pre- conditioning gas prior to injecting the temperature pre-conditioning gas into the mould cavity is controlled to change the temperature of the mould cavity wall due to controlled temperature exchange with the temperature pre-conditioning gas to a desired temperature level. The present invention further relates to a system for pre- conditioning a mould cavity. La présente invention concerne une méthode de pré-conditionnement de la température d'une cavité de moule d'un moule pour encapsuler des composants électroniques, comprenant les étapes de méthode consistant à : A) fournir un moule pour encapsuler des composants électroniques comprenant une cavité de moule avec une paroi de cavité de moule, et B) injecter un gaz de pré-conditionnement de température dans la cavité de moule. La température du gaz de pré-conditionnement de température avant l'injection du gaz de pré-conditionnement de température dans la cavité de moule est contrôlée pour modifier la température de la paroi de cavité de moule en raison d'un échange de température contrôlé avec le gaz de pré-conditionnement de température à un niveau de température souhaité. La présente invention concerne en outre un système de pré-conditionnement d'une cavité de moule.