MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC ARRANGMENT FOR DESIGNING AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A NON-FLAT LAMINAR ITEM WITH A NON-FLAT ELECTRONIC CIRCUIT THEREON

Manufacturing method of an electronic device comprising a non-flat laminar item (10) with a non-flat electronic circuit (20) thereon, by designing a flat electronic circuit (20') to become the non-flat electronic circuit (20) after the forming process, defining, for each surfacemounted component (22), an optimal adhesive distribution by determining first loads induced on a bond between the surface-mounted component and the flat laminar item; determining second loads induced on parts of the conductive track placed around a local stiffened region of the flat laminar item where the at least one adhesive is to be applied, the optimal adhesive distribution being selected to obtain a bond with a first breakage threshold above the first loads and to produce second loads below a predefined second breakage threshold of the conductive tracks. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant un élément laminaire non plat (10) sur lequel se trouve un circuit électronique non plat (20), consistant à concevoir un circuit électronique plat (20') destiné à devenir le circuit électronique non plat (20) après un procédé de mise en forme, à définir, pour chaque composant monté en surface (22), une répartition optimale de l'adhésif par la détermination des premières charges induites sur une liaison entre le composant monté en surface et l'élément laminaire plat ; à déterminer les secondes charges induites sur les parties de la piste conductrice placées autour d'une région locale raidie de l'élément laminaire plat où le ou les adhésifs doivent être appliqués, la distribution optimale de l'adhésif étant sélectionnée pour obtenir une liaison avec un premier seuil de rupture supérieur aux premières charges et pour produire des secondes charges inférieures à un second seuil de rupture prédéfini des pistes conductrices.