SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

Provided is a substrate processing method for processing a substrate, said method comprising emitting pulsed laser light toward a substrate. In the emission of the laser light, branching elements are placed into or removed from the optical path of the laser light emitted from a laser head, in accordance with a region of the substrate that is set in advance. When doing so, the number of branches of the laser light is switched to different numbers by independently placing/removing a plurality of the branching elements into/from the optical path. L'invention concerne un procédé de traitement de substrat pour traiter un substrat, ledit procédé comprenant l'émission d'une lumière laser pulsée vers un substrat. Lors de l'émission de la lumière laser, des éléments de ramification sont placés dans le chemin optique de la lumière laser émise par une tête laser ou retirés de celui-ci, conformément à une région du substrat qui est définie à l'avance. Ainsi, le nombre de ramifications de la lumière laser est basculé vers différents nombres en plaçant/retirant indépendamment une pluralité d'éléments de ramification dans le/du trajet optique. 基板を処理する基板処理方法であって、前記基板に向けてレーザ光をパルス状に照射すること、を含み、前記レーザ光の照射に際しては、前記基板の予め設定された領域に応じて、レーザヘッドから照射される前記レーザ光の光路に対する分岐素子の出し入れを行う。この時、前記光路に対して複数の前記分岐素子を独立して出し入れすることで、前記レーザ光の分岐数を異なる数で切り替える。