INTEGRATED COOLING ASSEMBLIES FOR ADVANCED DEVICE PACKAGING AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

A device package comprising an integrated cooling assembly. The integrated cooling assembly comprises a semiconductor device and a cold plate attached to the semiconductor device. The cold plate comprises a top portion and a bottom portion horizontally adjacent to the top portion. The top portion comprises upper cavity dividers extending downwardly to define upper cavity volumes. The bottom portion comprises lower cavity dividers extending upwardly to define lower cavity volumes. The upper cavity dividers and the lower cavity dividers alternate across a horizontal length of the cold plate. L'invention concerne un boîtier de dispositif comprenant un ensemble de refroidissement intégré. L'ensemble de refroidissement intégré comprend un dispositif à semi-conducteur et une plaque froide fixée au dispositif à semi-conducteur. La plaque froide comprend une partie supérieure et une partie inférieure horizontalement adjacente à la partie supérieure. La partie supérieure comprend des diviseurs de cavité supérieure s'étendant vers le bas pour définir des volumes de cavité supérieure. La partie inférieure comprend des diviseurs de cavité inférieure s'étendant vers le haut pour définir des volumes de cavité inférieure. Les diviseurs de cavité supérieure et les diviseurs de cavité inférieure s'alternent sur une longueur horizontale de la plaque froide.