CIRCUITRY AND PROCESSING TECHNIQUES FOR IMPROVED DISPLAYS

The present disclosure generally relate to devices and methods thereof. The devices include a plurality of pixels. Each pixel of the plurality of pixels includes a backplane. At least four light emitting diodes (LEDs) are disposed on the backplane. Sub-pixel isolation (SI) structures are disposed on an upper surface of the backplane between the at least four LEDs. Each pixel of the plurality of pixels including at least four wells, defined by adjacent SI structures. The wells have at least a first color conversion material, a second color conversion material, and a third color conversion material disposed therein. An anti-fuse or a metal-insulator-metal diode is electrically coupled to at least a first LED of the at least four LEDs. La présente divulgation concerne, de manière générale, des dispositifs et des procédés associés. Les dispositifs comprennent une pluralité de pixels. Chaque pixel de la pluralité de pixels comprend une face arrière. Au moins quatre diodes électroluminescentes (LED) sont disposées sur la face arrière. Des structures d'isolation de sous-pixel (SI) sont disposées sur une surface supérieure de la face arrière entre les quatre LED ou plus. Chaque pixel de la pluralité de pixels comprend au moins quatre puits, délimités par des structures SI adjacentes. À l'intérieur des puits sont disposés au moins un premier matériau de conversion de couleur, un deuxième matériau de conversion de couleur et un troisième matériau de conversion de couleur. Un anti-fusible ou une diode métal-isolant-métal est électriquement couplé à au moins une première LED parmi les quatre LED ou plus .