SYSTEM METHOD AND APPARATUS FOR INSTRUMENTED ENGAGEMENT ELEMENTS
An instrument assembly comprises an electronics housing disposed in a body of a downhole tool and an engagement element assembly connected to the electronics housing. The instrument assembly includes an engagement sensor positioned at a base of the engagement element assembly and configured to take...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | An instrument assembly comprises an electronics housing disposed in a body of a downhole tool and an engagement element assembly connected to the electronics housing. The instrument assembly includes an engagement sensor positioned at a base of the engagement element assembly and configured to take measurements corresponding with an engagement of the engagement element assembly with a borehole. The instrument assembly includes an electronics housing seal configured to seal at least a portion of the electronics housing from a downhole pressure.
Un ensemble instrument comprend un boîtier électronique disposé dans un corps d'un outil de fond de trou et un ensemble élément de mise en prise relié au boîtier électronique. L'ensemble instrument comprend un capteur de mise en prise positionné au niveau d'une base de l'ensemble élément de mise en prise et conçu pour prendre des mesures correspondant à une mise en prise de l'ensemble élément de mise en prise avec un trou de forage. L'ensemble instrument comprend un joint de boîtier électronique conçu pour sceller au moins une partie du boîtier électronique par rapport à une pression de fond de trou. |
---|