RESIN COMPOSITION, FILM, METAL-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD
Provided is a resin composition that has a low dielectric loss tangent at a high-frequency band and enables the formation of a film having reduced film thickness unevenness. The resin composition contains a thermoplastic liquid crystal polymer. The resin composition has a dielectric loss tangent at...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Provided is a resin composition that has a low dielectric loss tangent at a high-frequency band and enables the formation of a film having reduced film thickness unevenness. The resin composition contains a thermoplastic liquid crystal polymer. The resin composition has a dielectric loss tangent at 5 GHz of no greater than 0.0015. When, after 12 minutes of measurement at a frequency of 1 rad/s using a rotary rheometer, the frequency is switched to 100 rad/s, the percentage of reduction in the complex viscosity η* 7 minutes after the switch is 20% or less.
L'invention fournit une composition de résine dont le facteur de pertes diélectriques dans une bande de hautes fréquences est basse, qui permet de former un film d'irrégularité d'épaisseur réduite. La composition de résine de l'invention contient un polymère thermoplastique à cristaux liquides, son facteur de pertes diélectriques à 5GHz est inférieur ou égal à 0,0015, et son taux de réduction de viscosité complexe (η*) après mesure pendant 12 minutes à une fréquence de 1rad/s, et après 7 minutes à partir d'un changement pour une fréquence de 100rad/s, est inférieur ou égal à 20%.
高周波帯域における誘電正接が低く、膜厚斑を低減したフィルムの成形を可能にする樹脂組成物を提供することにある。前記樹脂組成物は、熱可塑性液晶ポリマーを含む樹脂組成物であって、5GHzにおける誘電正接が0.0015以下であり、かつ回転式レオメータを用いて、周波数1rad/sで12分間測定後、周波数100rad/sに切り替えた時点から7分後の複素粘度η*の減少率が20%以下である。 |
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