MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE FOR MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

A multilayer ceramic capacitor according to the present invention comprises: a laminate that has first and second surfaces that are opposite in the layering direction, third and fourth surfaces that are opposite in a first direction that is orthogonal to the layering direction, and fifth and sixth surfaces that are opposite in a second direction that is orthogonal to the layering direction and the first direction; and an external electrode that is provided on the fifth surface of the laminate. The first external electrode comprises: a base electrode layer that is provided on the fifth surface and is connected to an internal electrode of the laminate; an Sn-Cu diffusion layer that is provided on the base electrode layer and includes tin and copper; an Sn-Ni diffusion layer that is provided outside the Sn-Cu diffusion layer and includes tin and nickel; and an Ni plating layer that is provided on the Sn-Ni diffusion layer and includes nickel as a principal component. There is a gap at the interface between the base electrode layer and the Sn-Cu diffusion layer. Un condensateur céramique multicouche selon la présente invention comprend : un stratifié qui comprend des première et deuxième surfaces qui sont opposées dans la direction de stratification, des troisième et quatrième surfaces qui sont opposées dans une première direction qui est orthogonale à la direction de stratification, et des cinquième et sixième surfaces qui sont opposées dans une seconde direction qui est orthogonale à la direction de stratification et à la première direction ; et une électrode externe qui est disposée sur la cinquième surface du stratifié. La première électrode externe comprend : une couche d'électrode de base qui est disposée sur la cinquième surface et est connectée à une électrode interne du stratifié ; une couche de diffusion de Sn-Cu qui est disposée sur la couche d'électrode de base et comprend de l'étain et du cuivre ; une couche de diffusion de Sn-Ni qui est disposée à l'extérieur de la couche de diffusion de Sn-Cu et comprend de l'étain et du nickel ; et une couche de placage de Ni qui est disposée sur la couche de diffusion de Sn-Ni et comprend du nickel en tant que composant principal. Il existe un espace au niveau de l'interface entre la couche d'électrode de base et la couche de diffusion de Sn-Cu. 積層セラミックコンデンサは、積層方向に相対する第１および第２の面と、積層方向に直交する第１の方向に相対する第３および第４の面と、積層方向および第１の方向に直交する第２の方向に相対する第５および第６の面とを有する積層体と、積層体の第５の面上に配置された外部電極とを備える。第１の外部電極は、第５の面上に配置され、積層体の内部電極と接続さ