COMPONENT PACKAGE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Die Erfindung betrifft ein Bauelementpackage mit einem Halbleiterchip mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite, bei der auf der ersten Hauptseite eine erste Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet zum Anschluss eines optoelektronischen Bauelements, insbesondere einer Laseranordnung vorgesehen ist und bei der auf der zweiten Hauptseite eine zweite Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet zum Anschluss an einen Träger, insbesondere ein PCB vorgesehen ist´. Der Halbleiterchip umfasst zumindest eine Lage mit einem integrierten Schaltkreis, der zumindest mit Teilen der ersten Anzahl und zumindest mit Teilen der zweiten Anzahl von Kontaktflächen zu dessen Stromversorgung gekoppelt ist. Ein optoelektronisches Bauelement ist mit zumindest zwei der ersten Anzahl von Kontaktflächen verbunden. Ebenso ist eine Glaskappe vorgesehen, die unter Bildung eines Raumes über dem optoelektronischen Bauelement angeordnet und im Wesentlichen anorganisch mit der ersten Hauptseite insbesondere hermetisch verbunden ist. The invention relates to a component package, comprising a chip with a first main side and an opposing second main side, wherein a first number of contact areas are formed on the first main side for connecting an optoelectronic component, in particular a laser assembly, and a second number of contact areas are formed on the second main side for connecting to a carrier, in particular a PCB. The semiconductor chip comprises at least one layer with an integrated circuit, which is coupled at least to portions of the first number and at least to portions of the second number of contact areas for its power supply. An optoelectronic component is connected to at least two of the first number of contact areas. A glass cap is also provided, which is arranged over the optoelectronic component forming a chamber, and is connected substantially inorganically, in particular hermetically, to the first main side. La présente invention concerne un boîtier de composant comportant une puce semiconductrice présentant une première face principale et une seconde face principale opposée, la première face principale étant pourvue d'un premier nombre de surfaces de contact pour le branchement d'un composant optoélectronique, notamment d'un dispositif laser, et la seconde face principale étant pourvue d'un second nombre de surfaces de contact pour le branchement sur un support, notamment une carte de circuit imprimé. La puce semiconductrice comprend au moins une